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雙組份有機硅密封材料 導熱密封材料
QK-2931AB是雙組份有機硅密封材料,可常溫固化。固化過程中放出 分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料(PP、PE除外)有良好的附著力。
1. 粘度低,流平性好.
2. 固化后為柔軟的橡膠狀態,抗沖擊性好.
3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性優越,應用后可以延長電子配件的壽命.
4. 縮合型,脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕.

5. 本產品無須使用其它底涂劑,對PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附著力。具有極佳的防潮、防水效果,可達到IP65防水等級.


    典型用途:

        電子元器件、??櫚墓嚳?,適用于高端LED全彩模組灌封


    使用工藝:

    1.混合之前,A組份需要使用手動或機械設備在轉速1500-2000轉/分的條件下在桶內攪拌5-7分鐘。攪拌器應置于液面中心位置,攪拌器插入膠內深度最好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應在密封狀態下左右搖動5-7次,然后再使用。
    2. 混合時,重量比為 A:B = 10:1,如需改變比例,應事先進行試驗后方可實際應用。一般B組分用量越多,操作時間與固化時間越短。 環境溫度越高,操作時間與固化時間越短。使用溫度低于25℃時,A組份在使用時可以加熱到30-40℃。B組份一般不建議加熱,以免表面及內部產生針孔或氣泡,影響產品的美觀及密封性能。
    3.調配好的膠液,必須在凝膠(明顯增稠)前用完,否則會造成浪費或影響灌封效果。

     
    注意事項:

    膠料應密封貯存?;旌蝦玫慕毫嫌σ淮斡猛?,避免造成浪費。
    1.本品屬非危險品,但勿入口和眼。
    2. 長時間存放后,膠中的填料會有所沉降,請攪拌均勻后使用,不影響性能。
    說明
    本文中所有數據為千京科技研發中心實驗室實測數據并確信可靠。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果,千京科技公司恕不負責;決定把本產品用在用戶的哪一種生產方法上,及采取哪一種措施來防止產品在貯存和使用過程中可能發生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。鑒于此千京公司明確聲明不擔保因銷售本公司產品或特定場合下使用本公司產品而出現的問題,對任何間接或意外損失包括利潤方面的損失都不承擔責任。本文中所論述的各種生產工藝或化學成分都不能被理解為可以被其他人隨意使用和擁有。建議用戶每次在正式使用前都要根據本文提供的數據先做實驗驗證。