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電子元器件模組灌封硅膠

產品特點:

本產品主要用于電子電器行業,產品分為透明型和阻燃型.可室溫或加溫硫化。本產品有硫化前膠料黏度底,便于灌注,硫化時不放熱,無低分子放出縮水率小,無腐蝕,硫化膠可在-60℃∽250℃下長期使用,具有防潮,耐水,防輻射,耐氣候老化等特點.常溫固化,適用于大批量灌封,電氣性能優越.

主要用途:用作電子元器件的灌封,粘接,涂敷材料,起防潮,絕緣,防震,阻燃等作用。

主要技術參數:


QJ-5100

QJ-5150

QJ-5350

外觀

流淌

粘稠

粘稠

顏色

白色、透明

透明、白色、黑色

透明、白色、黑色

固化類型

脫醇

雙組份縮合型

雙組份縮合型

粘度mpa.s

2500

1500

5000

密度(g/cm3)

1.06±0.05

1.37±0.05

1.37±0.05

表干時間(分)

7

30

40

伸長率(%)

100

200

200

硬度(shore A)

22

15

20

抗拉強度mpa

0.8

1

1.1

工作溫度(℃)

-55~250

-60~200

-60~200

全固時間(h,2mm)

24

24

24

剪切強度Mpa

0.3

0.7

0.7

表面電阻率(Q)

8×1014

8×1014

8×1014

體積電阻率(Q/cm)

2×1014

2×1014

2×1014

介電常數(106Hz)

3

3

2.8

介電損耗角正切(1MHz)

3×103

3×103

3×103

擊穿強度(KV/mm)

20

20

20

導熱率w/m.k

0.23

0.23

0.23

主要用途

適合小型器件的灌封, 操作簡便。

適合大型器件的深度灌封或大面積灌封(如LED、電子??椋?,操作簡便。

使用說明:

1、根據具體要求選用透明型和阻燃型產品,透明型按一定比例A、B兩組分攪拌混合均勻,經真空脫泡后即可使用,阻燃型長期放置的膠料產生沉淀,使用前應分別攪拌均勻,再將A、B組分混合攪拌均勻,排泡后即可使用。

2、被灌封的電器元件應清洗干凈,洪干或涼干,在室溫先灌封,灌封后應真空除去氣泡。